Genel Bilgiler

Stok Kodu / Model: Thermal Hero NEO GrapheneX (100x100x0.025mm)

Ürün Adı: Thermal Hero NEO GrapheneX 100x100x0.025mm Grafen Termal Pad

Ürün Türü: Donanım Bileşeni / Bileşen Soğutma Çözümleri / Ultra İnce Grafen Isı Dağıtıcı Pad (Graphene Thermal Pad)

Boyutlar: 100 x 100 x 0.025 mm (Geniş plaka, mikron düzeyinde ultra ince profil)

Teknik Özellikler

Malzeme Yapısı: Gelişmiş Grafen (Graphene) Kristal Yapısı

Termal İletkenlik: Yatay eksende (X-Y) ekstrem yüksek iletkenlik (Grafen mimarisi sayesinde ısıyı tüm yüzeye hızla yayma kabiliyeti)

Kalınlık: 0.025 mm (25 Mikron) / Isı kaynağı ile blok arasında neredeyse sıfır mesafe direnci

Elektriksel İletkenlik: Evet (Highly Conductive / Yüksek derecede iletkendir, elektriği iletir)

Tekrar Kullanılabilirlik: Evet (Kurumaz, erimez, fiziksel bütünlüğünü koruduğu sürece kesilip tekrar kullanılabilir)

Çalışma Sıcaklığı Aralığı: -40°C ile +400°C arası ekstrem termal kararlılık

Uyumlu Cihaz ve Donanım Listesi

Bu 100 x 100 mm boyutlarındaki geniş kesilebilir grafen plaka, teknik personelin ihtiyacına göre boyutlandırılarak geniş yüzeyli işlemciler, bellek dizileri ve esnek ısı dağıtımı gerektiren donanımlarla tam uyum sağlar:

Çoklu ve Geniş Yüzeyli İşlemciler (CPU):

AMD Ryzen Threadripper ve Intel Xeon / AMD EPYC sunucu (Server) işlemci yüzeyleri

Intel LGA 1700 / 1851 ve AMD AM5 entegre ısı dağıtıcı (IHS) alanları

Ekran Kartları ve Bellek Blokları (GPU & VRAM):

NVIDIA GeForce ve AMD Radeon serisi ekran kartlarının GPU çekirdeği ve çevresindeki VRAM modüllerinin üzerine bütünleşik kaplama

Mobil ve İnce Şasili Sistemler:

Yeni nesil ultra ince notebook, ultrabook, endüstriyel tablet ve mobil taşınabilir el konsollarının iç kasa koruma panelleri

Depolama Donanımları:

Yan yana konumlandırılan çoklu M.2 NVMe SSD dizileri ve RAID kontrol kartı yonga setleri

Sektörel Değerlendirme ve Analiz

Thermal Hero NEO GrapheneX Grafen Termal Pad, kesintisiz yük altında çalışan kurumsal veri merkezi sunucuları, yüksek performanslı bilgi işlem (HPC) düğümleri, render ve simülasyon iş istasyonları (Workstation) ile modern kompakt endüstriyel sistemler için geliştirilmiş yeni nesil bir ısı arayüz malzemesidir. Grafenin tescilli nano-karbon yapısı, geleneksel silikon bazlı macunların ve standart pedlerin aksine, ısıyı sadece dikey olarak soğutucuya iletmez; yatay eksende (X-Y düzleminde) çok hızlı bir şekilde yayarak yerel sıcak noktaların (hotspots) oluşmasını radikal biçimde engeller. 100 x 100 mm ölçülerindeki geniş plaka formu, teknik ekiplerin farklı donanım mimarilerine göre serbestçe özel kesim yapabilmesine (custom cutting) imkan tanıyarak envanter esnekliği sunar.

Ürünün 0.025 mm (25 mikron) olan ultra ince yapısı, soğutucu blok ile işlemci yüzeyi arasındaki termal direnç bariyerini neredeyse tamamen ortadan kaldırır. Zamanla kuruma, akma, sıvılaşma veya yüksek ısı altında kenarlara kaçma (pump-out) gibi yapısal deformasyonlara uğramadığı için periyodik bakım ve yenileme ihtiyacını sıfıra indirir. Bu durum, kurumsal BT parkurlarında uzun vadeli operasyonel bakım maliyetlerini (OPEX) en alt seviyeye çeker.

Ancak grafen malzemesinin doğası gereği yüksek derecede elektriksel iletkenliğe sahip olduğu kesinlikle unutulmamalıdır. Uygulama esnasında kesilen parçaların işlemci veya bellek çevresindeki açık SMD dirençlere, transistörlere veya anakart hatlarına temas etmesi durumunda anında kısa devre riskine yol açar. Bu nedenle, montaj öncesinde çip etrafındaki elektronik bileşenlerin Kapton bant veya yalıtkan koruyucu laklar ile izole edilmesi operasyonel güvenlik açısından zorunludur. Alüminyum ve bakır yüzeylerle tam bir kimyasal kararlılıkla çalışan, dar şasilerde termal darboğazı (thermal throttling) önleyen ve toplam sahip olma maliyetini (TCO) optimize eden stratejik bir yüksek teknoloji bileşenidir.